Про саму пайку почитал,паять на мёртвых платах вроде выходит,теперь решился всё же взяться за ноутбучную(страшновато ).
Тренировки проходили на платах от компов(там в низ элементов нет)на ноуте снизу их полно.
Вопрос:не отваливаются ли они при нижнем прогреве платы????

чем паять собрался.паяльником,феном,станцией,паяльной лампой,сварочным аппаратом.?вопрос сначала научись правильно формулировать,а потом на форум лезь.

Ух как резко,такое ощущение что я твое время отнимаю,мог бы и не отвечать.Паять ик-лампой,температура регулируется ТРМ 101 ,300 градусов,гистерезис 1 градус

Здесь на форуме полно советов по пайке и реболлу.Есть соответствующие топики.Не ленись,поищи.Советуют мастера которые не один год занимаются и знают наиболее полно ответ на твой вопрос.Не забывай что есть свинцовые и бессвинцовые припои - а значит для них температура подогрева должна быть разной, как и пайки

спасибо за консультацию ,я потому и пищу что не нашёл ответа(может плохо искал)но меня интересует ни температура,а состояние элементов на нижней стороне платы (со стороны прогрева,если припой начинает плавиться сверху,то соответственно он лавится и со стороны прогрева ,поэтому вопрос и возник,не упадут ли они

Температура нижнего подогрева всегда меньше чем верхнего, с чего им падать?

все вопрос исчерпан , благодарю

Крупные тяжелые элементы типа дросселей могут и отвалиться, если находятся в зоне пайки (скажем, непосредственно под чипом), либо будет чрезмерный нагрев платы. На всякий случай можно зафиксировать герметиком, хуже от него не будет...

_________________
Alles Luge...

дроселя иногда отваливаются и батарейку отпаяй,а то взорвётся.довольно не приятный момент,можно и обделаться.

Всем спасибо